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阳江收购醇酸磁漆厂家


发布时间:2021-04-29
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下文中,“印刷电路板的填孔用树脂填充材料”和“填孔用树脂填充材料”有时被简称为“树脂填充材料”。以下对本发明详细地进行说明。(a)环氧树脂本发明的树脂填充材料由于用作印刷电路板的填孔材料,因此优选无溶剂,因此液态环氧树脂是较为适合的。从上述角度出发,本发明的树脂填充材料优选使用双酚a型环氧树脂、双酚e型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、氨基酚型环氧树脂、酚酚醛清漆型环氧树脂。另外,本发明的树脂填充材料中,上述环氧树脂可以单独使用,也可以同时使用2种以上。在使用固态环氧树脂而非液态环氧树脂时,可以使用溶剂将后述的固化剂和填料分散于固态的环氧树脂中。


7a、7b、7c导体电路层8a、8b层间树脂绝缘层9a、9b开口10抗镀层11导通孔12焊盘13阻焊层14焊料凸块具体实施方式本发明为一种树脂填充材料,其特征在于,含有(a)环氧树脂、(b)固化剂、(c)聚氨酯颗粒。本发明的树脂填充材料含有聚氨酯颗粒,因此能够形成在固化处理、焊料流平等的高温条件下,没有填孔上部的铜镀层剥离和在焊料球上产生裂纹这样的问题、而且具有充分研磨性的固化物。另外,本发明的树脂填充材料由于印刷性优异,非常适于对印刷电路板的通孔、导通孔等孔部和凹部的填充。


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◎:未发生铜镀层剥离○:1~3处的通孔发生铜镀层剥离△:3~50处的通孔发生铜镀层剥离×:50处以上的通孔发生铜镀层剥离◎:未发生裂纹○:1~3处的通孔发生裂纹△:4~50处的通孔发生裂纹×:51处以上的通孔发生裂纹按照与上述中所记载的方法相同的方法,将各实施例和比较例的液态树脂组合物填充至通孔内。然后在热风循环式干燥炉内,在150℃固化60分钟,得到评价基板。通过抛光研磨(3mhigh-cutbuff#320)对从试验用基板的基板表面溢出的树脂部分进行物理研磨,比较直至排出部的树脂被去除为止的流程次数(numberofpass)。


背景技术:印刷电路板在基材上形成有导体电路图案,在导体电路的焊盘部利用焊接而搭载有电子部件,为了保护导体而在焊盘以外的电路部分覆盖有阻焊膜。如此,阻焊膜具有如下功能:在向印刷电路板搭载电子部件时防止焊料附着于不必要的部分,并且防止电路氧化或腐蚀。近年来,印刷电路板的导体电路图案的细线化和安装面积的缩小化正在推进,为了进一步应对具备印刷电路板的设备的小型化/高功能化,期望印刷电路板的进一步的轻薄短小化。


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步骤四:在线烘干:经过步骤三预热处理后的印刷膜片进入烘箱,烘箱的温度为35-45℃,印刷膜片在烘箱中的时间为15±2秒。本发明中的所用的快干型固化剂选用生产为吴江印可电子材料有限,型号为INK-HD01雾面的快干型固化剂,快干型稀释剂选用生产为吴江印可电子材料有限,型号为INK-06的快干型稀释剂。


对于(a)环氧树脂的市售品,可以列举(a-2)室温下为固态的1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。作为(a-2)室温下为固态的1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂,可以使用本领域公知的物质。三羟甲烷型环氧树脂;三菱化学株式会社制造的yl-6056、yx-4000、yl-6121(均为商品名)等联二甲酚型或联酚型环氧树脂或它们的混合物;日本化药株式会社制造的ebps-200、adeka株式会社制造的epx-30、dic株式会社制造的exa-1514(商品名)等双酚s型环氧树脂;


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