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发布时间:2021-04-18
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按照与上述中所记载的方法相同的方法,将各实施例和比较例的液态树脂组合物填充至通孔内。然后在热风循环式干燥炉内,在150℃固化60分钟,使树脂层固化,通过抛光研磨除去从基板表面溢出的树脂的部分。然后,按照湿式高锰酸除胶渣处理(市售的高锰酸除胶渣液:atotech公司制造)、化学镀铜处理(市售的化学镀铜处理液:thru-cuppea、上村工业株式会社制造)、电镀铜处理的顺序依次进行处理,得到盖镀覆规格的评价基板。对评价基板进行回流焊(峰值温度270℃×5循环)处理后,在通孔部切断,用光学显微镜观察截面,按下述标准评价填孔上部和铜镀层之间是否发生层离和填孔油墨的裂纹。


如上所述,将本发明的树脂填充材料用作印刷电路板的填孔材料时,环氧树脂优选为液态的物质,也可以将固态状的环氧树脂溶于溶剂中来使用。在上述情况下,作为溶剂,可以使用酮类、芳香族烃类、二醇醚类、二醇醚乙酸酯类、酯类、醇类、脂肪族烃、石油系溶剂等。具体而言,可列举出甲乙酮、环己酮等酮类;甲、二甲、四甲等芳香族烃类;溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二、三乙二醇单等二醇醚类;


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(7)根据(1)~(6)中任一项所述的树脂填充材料,其为用于印刷电路板的凹部或孔部中的至少一者的树脂填充材料。(8)一种固化物,其将(1)~(7)中任一项所述的树脂填充材料填充至印刷电路板的凹部或孔部中的至少一者并固化而得到的。(9)一种印刷电路板,其特征在于,使用了(1)~(7)中任一项所述的树脂填充材料。


本发明涉及树脂填充材料,尤其涉及作为用于对多层基板、双面基板等印刷电路板中的通孔、导通孔等孔部进行永久填孔的组合物而有用的树脂填充材料。进而,本发明涉及使用该组合物对通孔、导通孔等孔部和凹部进行了永久性的填孔处理的印刷电路板。需要说明的是,本说明书中,“凹部”是指以印刷电路板的层间的导通为目的的导通孔等,“孔部”是指以印刷电路板的表面和背面的导通为目的的贯通孔,例如通孔。


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连接板10由外壳3覆盖。外壳3的内壁项部设有定位销18插入连接板上的定位孔11内,以保证连接体4与外壳3之间不发生相对位移。在手柄1与外壳3之间设有复位弹簧2。连接板10底部设有定位柱销12,定位柱销12至少2个,均匀分布。连接板10边缘开有2-3个均布的挂勾孔13。座6在与连接板10连接的一端边缘开有与挂勾孔13相应的弹性挂勾14。弹性挂勾14为一尺寸略小于挂勾孔13的片状构件,在侧向力的作用下可作一定幅度的摆动,勾头的上下方均设有适当的导角,以便于挂勾14进入和退出挂勾孔13。


所述固化剂的配混量为常规的量即可。相对于100质量份(a)环氧树脂份优选为0.1~20质量份、更优选为0.5~15.0质量份。(c)聚氨酯颗粒本发明的(c)聚氨酯颗粒只要是将聚氨酯颗粒化而得到的聚氨酯颗粒则没有特别的限制。作为市售品,例如可列举出大日精化工业株式会社制造的ucn-5070d、根上工业株式会社制造的jb-800t。


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