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发布时间:2021-05-04
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上述无机填料和聚氨酯颗粒以外的有机填料的形状可以列举出球状、针状、片状、鳞片状、中空状、不规则形状、六角状、立方体状、薄片状等,从填料的高填充的观点出发,优选球状。此外,上述无机填料和聚氨酯颗粒以外的有机填料的平均粒径d50优选为0.1~25μm。平均粒径为0.1μm以上时,可以降低比表面积,提高分散性,且可以容易地增加填料的填充量。另一方面,为25μm以下时,对半导体装载用封装基板的孔部的填充良好,在填孔后的部分形成导体层时平滑性良好。更优选为1~10μm。


接着,对本发明的印刷电路板进行说明。本发明的印刷电路板是在形成于基材的孔部具有由本发明的树脂填充材料形成的固化物的印刷电路板。以下一边参照图1~3一边对本发明的印刷电路板的制造方法详细地进行说明。通孔的形成图1是表示本发明的印刷电路板的制造工序的一部分的一个例子的简要剖面图。首先,如图1的(a)所示,在层压有铜箔2的基板1中用钻机等开设贯通孔,对贯通孔的壁面以及铜箔表面实施化学镀,从而形成通孔3。作为基板1,可以使用玻璃环氧树脂基板、聚酰亚胺基板、双马来酰亚胺-三嗪树脂基板、氟树脂基板等树脂基板或这些树脂基板的覆铜层叠板、陶瓷基板、金属基板等。如氟树脂基板那样均镀能力差的基板的情况下,进行由有机金属钠形成的前处理剂、等离子处理等的表面改性。另外,本发明对于在tg以上的区域内的热膨胀率(cte(α2))为200ppm以上的树脂基板是特别适合的。


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接着,为了增加厚度进行电镀,如图1的(b)所示,在基板1的表面以及通孔3内壁形成镀膜4a。作为该电镀,优选镀铜。填孔如图1的(c)所示,在基板1中形成的通孔3内填充本发明的树脂组合物5。具体而言,将在通孔3部分设置有开口的掩模载置于基板1上,用前述有机溶剂调整至适于涂布方法的粘度,通过利用丝网印刷法、辊涂法、模涂法等能够容易地填充到导通孔、通孔等孔部。接着,在约80~180℃下对树脂填充材料5加热约30~90分钟左右使其固化之后,如图1的(d)所示,通过研磨去除从通孔3中溢出的树脂填充材料5的不需要的部分,进行平坦化。研磨可以利用带式砂磨机、抛光研磨等来进行。


图1为本实用新型的结构示意图;图2为图1的A部放大图3为本实用新型的分解图;图4为本实用新型的连接体的立体图。下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明。参照图1、图3、图4,本可加油墨光敏由手柄1、复位弹簧2、外壳3、连接体4、螺母5、座6、章芯7、底盖8组成。在手柄1之上设有可折卸的手柄盖17。连接体4的上端为连接螺杆9,下端为连接板10。手柄1内设有支承螺母5的平台19,连接螺杆9穿过平台19且不受平台19约束,连接螺杆9与螺母5连接,从而使连接体4通过螺母5连接在手柄1内。


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将各实施例和比较例的液态树脂组合物用涂抹器涂布到gts-mp箔(furukawacircuitfoilco.,ltd.制)的光泽面侧(铜箔)上,并在热风循环式干燥炉中以150℃使其固化60分钟。然后,将以上述方法制作的固化物自铜箔剥离后,将样品切割成测定尺寸(3mm×10mm的尺寸),供于日立制作所株式会社制的tma7100。tma测定是在试验载重5g下将样品以10℃/分钟的升温速度自室温升温,连续测定两次。将第二次的热膨胀系数不同的两个切线的交点设为玻璃化转变温度(tg),对低于tg的区域的热膨胀系数(cte(α1))、tg以上的区域的热膨胀系数(cte(α2))进行评价。


专利摘要一种可加油墨光敏,包括手柄、复位弹簧、外壳、连接体、座、章芯、底盖,连接体下端为连接板,由外壳覆盖,两者相对固定,弹簧设置在手柄与外壳之间。其特点是连接体上端为连接螺杆,通过螺母连接在手柄内,连接板上设有定位柱销和挂勾孔,座设有定位孔和可穿过挂勾孔的弹性挂勾,座的定位孔与连接板的定位柱销相配合,并通过弹性挂勾与连接板构成活动连接。本手柄与连接体连接牢固,盖印平稳清晰。


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