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阳江回收硒粉有哪些厂家


发布时间:2021-05-04
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附图说明图1是表示本发明的印刷电路板的制造工序的一部分的一个例子的简要剖面图。图2是表示图1中所示的本发明的印刷电路板的制造工序之后的工序的一个例子的简要剖面图。图3是表示本发明的印刷电路板的制造方法的其它例子的简要剖面图。附图标记说明1基板2铜箔3通孔4a、4b、4c、4d镀膜5树脂填充材料6抗蚀涂层


接着,为了增加厚度进行电镀,如图1的(b)所示,在基板1的表面以及通孔3内壁形成镀膜4a。作为该电镀,优选镀铜。填孔如图1的(c)所示,在基板1中形成的通孔3内填充本发明的树脂组合物5。具体而言,将在通孔3部分设置有开口的掩模载置于基板1上,用前述有机溶剂调整至适于涂布方法的粘度,通过利用丝网印刷法、辊涂法、模涂法等能够容易地填充到导通孔、通孔等孔部。接着,在约80~180℃下对树脂填充材料5加热约30~90分钟左右使其固化之后,如图1的(d)所示,通过研磨去除从通孔3中溢出的树脂填充材料5的不需要的部分,进行平坦化。研磨可以利用带式砂磨机、抛光研磨等来进行。


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◎:剥离强度为7.0(n/cm)以上○:剥离强度为5.0(n/cm)以上低于7.0(n/cm)△:剥离强度为3.0(n/cm)以上低于4.0(n/cm)×:剥离强度低于3.0(n/cm)如上,实施例1~4中由于含有聚氨酯颗粒,在对cte较大的基材进行填孔时铜镀层也没有剥离,耐热性、研磨性和印刷性优异。比较例1中使用无机填料代替聚氨酯颗粒,粘度变得过低,印刷性较差,cte无法变得足够大。比较例2使用粒径1μm以下的无机填料,但粘度上升,印刷性较差,cte无法变得足够大。比较例3使用硅酮颗粒代替聚氨酯颗粒,但与树脂的相容性变差,印刷性变差,印刷时容易产生空隙,从而发生由空隙引起的裂纹。比较例4使用丙烯酸系颗粒代替聚氨酯颗粒,但由于耐热性低而在回流焊时发生裂纹和铜镀层的剥离。


*9:无机填料、備北粉化工业株式会社制造的softon1500、碳酸钙、平均粒径1.5μm*10:固化剂、四国化成工业株式会社制造的2mza-pw、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]--均三嗪*11:固化剂、四国化成株式会社制造的2phz、2,2-基-4,5-二羟基甲基咪唑


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导体电路层的形成如图1的(e)所示,在进行了通孔3的填孔的基板1的表面形成镀膜4b。然后,如图1的(f)所示,形成抗蚀涂层6,对未形成抗蚀涂层的部分进行蚀刻。接着,剥离抗蚀涂层6,从而如图1的(g)所示,形成导体电路层7a。层间树脂绝缘层的形成图2是表示图1所示的本发明的印刷电路板的制造工序之后的工序的一个例子的简要剖面图。在导体电路层7a上形成层间树脂绝缘层8a。作为层间树脂绝缘层8a,可以使用热固性树脂、光固性树脂、热塑性树脂、或这些树脂的复合物、混合物,玻璃布浸渗树脂复合物、化学镀用粘接剂。


按照与上述中所记载的方法相同的方法,将各实施例和比较例的液态树脂组合物填充至通孔内。然后在热风循环式干燥炉内,在150℃固化60分钟,使树脂层固化,通过抛光研磨除去从基板表面溢出的树脂的部分。然后,按照湿式高锰酸除胶渣处理(市售的高锰酸除胶渣液:atotech公司制造)、化学镀铜处理(市售的化学镀铜处理液:thru-cuppea、上村工业株式会社制造)、电镀铜处理的顺序依次进行处理,得到盖镀覆规格的评价基板。对评价基板进行回流焊(峰值温度270℃×5循环)处理后,在通孔部切断,用光学显微镜观察截面,按下述标准评价填孔上部和铜镀层之间是否发生层离和填孔油墨的裂纹。


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